锡膏的成份和分类

发布日期：2011/6/19 23:10

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 锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。

（一）焊膏的组成和功能

组   成 主 要 材 料功   能

合金焊料粉
Sn/Pb、Sn/Pb/Ag
元器件和电路的机械和电气连接

焊 剂 系 统
活化剂
松香、甘油、硬脂酸脂、盐酸、联氨、三乙醇酸
净化金属表面，提高焊料润湿性

粘接剂
松香、松香脂、聚乙烯
提供贴装元器件所需的粘性

润湿剂

增加焊膏和被焊件之间润湿性

溶 剂
丙三醇、乙二醇
调节焊膏特性

触变剂

改善焊膏的触变性

摇溶剂

附加剂
Castor石腊（腊乳化液）、软膏基剂
防离散、塌边等焊接不良

其它添加剂

改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等

合金焊料粉是焊膏的主要成分，也焊后的留存物，它对再流焊焊接工艺，焊点高度和可靠性都起着重要作用，最常用的合金成分是Sn63 Pb37和Sn62Pb36Ag2，其中掺银焊料，具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具有腐蚀性。2%银的加入可提高焊点的机械强度，还可防止银离子与元器件接触过程中发生迁移，尤其是多层陶瓷电容器，往往具有银/钯镀层，当采用只含有Sn/Pb的焊膏时，银镀层与焊料的接触表面发生“溶蚀”现象。

(二） 常用焊膏的金属成分，熔点范围、性质及用途。

合金成分
熔化温度
性质与用途

固相线
液相线

Sn63Pb37
183
183
共晶中温焊料，适用于普通表面组装组件，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件

Sn60Pb40
183
188
近共晶中温焊料，易制造，适用于普通表面组装组件，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件

Sn62Pb36Ag2
179
189
共晶中温焊料，易于减少Ag、Ag/Pa电极的浸析，广泛用于SMT焊接（不适用于水金板）

Sn10Pb88Ag2
268
290
近共晶高温焊料，适用于耐高温元器件及需要两次再流焊的表面组装组件的第一次再流焊（不适用于水金板）

Sn96.5Ag3.5
221
221
共晶高温焊料，适用于要求焊点强度较高的表面组装件的焊接（不适用于水金板）

Sn42Bi58
138
138
共晶低温焊料，适用于热敏元器件及需要两次再流焊的表面组装组件的第二次再流焊