波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 

A、

焊料不足：焊点干瘪 

/不完整 

/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因： 

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； 

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； 

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a)预热温度 

90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度 

250+/-5℃，焊接时间 

3～5S。 

b) 插装孔的孔径比引脚直径大 

0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 

d）反映给 

PCB加工厂，提高加工质量； 

e) PCB的爬坡角度为 

3～7℃。 

B、焊料过多：

元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于 

90°。

原因： 

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； 

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与 

PCB吸热，使实际焊接温度降低； 

c) 助焊剂的活性差或比重过小； 

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； 

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质 

Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 

f) 焊料残渣太多。