DIP插件焊接成本解决方案！

发布日期：2011/7/6 22:32

电子厂插件焊接低成本与品质解决方案

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    插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。

   力拓DW300/DW350 节能省电中型机系列，如果您有了波峰焊，还可以考虑小批量的产品（简易）可用力拓LT-500C 自动浸焊机有效降低生产成本！18948758536 陈建

为客户定制压板装置（焊接时纸基的PCB以变形，通过合适的重力对PCB进行热校正）

示意图

LT-500C 自动浸焊

　一、焊接前对印制板质量及元件的控制

　　1.1 焊盘设计

　　(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

　　(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点： 

为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。 

波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。 

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。 

　　1.2 PCB平整度控制

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