SMT 专业术语（中英对照明）

发布日期：2011/6/12 20:53

AI :Auto-Insertion 自动插件
 AQL :acceptable quality level 允收水平
 ATE :automatic test equipment 自动测试
 ATM :atmosphere 气压
 BGA :ball grid array 球形矩阵
 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
 CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
 CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
 FPT :fine pitch technology 微间距技术
 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
 IC :integrate circuit 集成电路
 IR :infra-red 红外线
 Kpa :kilopascals(压力单位)
 LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
 MCM :multi-chip module 多层芯片模块
 MELF :metal electrode face 二极管
 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
 NEPCON :National Electronic Package and
 Production Conference 国际电子包装及生产会议
 PBGAlastic ball grid array 塑料球形矩阵
 PCBrinted circuit board 印刷电路板
 PFC olymer flip chip
 PLCClastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
 Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
 ppmarts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
 psi ounds/inch2 磅/英吋2
 PWB rinted wiring board 电路板
 QFP :quad flat package 四边平坦封装
 SIP :single in-line package
 SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
 SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
 SMEMA :Surface Mount Equipment
 Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
 SMT :surface mount technology 表面黏着技术
 SOIC :small outline integrated circuit
 SOJ :small out-line j-leaded package
 SOP :small out-line package 小外型封装
 SOT :small outline transistor 晶体管
 SPC :statistical process control 统计过程控制
 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
 THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
 TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
 UV :ultraviolet 紫外线
 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
 PTH :Plated Thru Hole 导通孔
 IA Information Appliance 信息家电产品
 MESH 网目
 OXIDE 氧化物
 FLUX 助焊剂
 LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品
 应用。
 TCP (Tape Carrier Package)
 ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

Solder mask 防焊漆
 Soldering Iron 烙铁
 Solder balls 锡球
 Solder Splash 锡渣
 Solder Skips 漏焊
 Through hole 贯穿孔
 Touch up 补焊
 Briding 穚接(短路)
 Solder Wires 焊锡线
 Solder Bars 锡棒
 Green Strength 未固化强度(红胶)
 Transter Pressure 转印压力(印刷)
 Screen Printing 刮刀式印刷
 Solder Powder 锡颗粒
 Wetteng ability 润湿能力
 Viscosity 黏度
 Solderability 焊锡性
 Applicability 使用性
 Flip chip 覆晶
 Depaneling Machine 组装电路板切割机
 Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
 Wire Welder 主机板补线机
 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
 Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
 LCD Rework Station 液晶显示器修护机
 Battery Electro Welder 电池电极焊接机
 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接