影响波峰焊接质量的主要因素有哪些！

发布日期：2015/2/9 18:15

影响波峰焊接质量的主要因素有以下几点：

关于波峰焊调整因素：

(1)预热温度：指印制电路板喷涂助焊剂后到波峰焊接前的预先加热温度。目的是减少焊点的虚焊、拉尖、桥连等缺陷，避免印制电路板在焊接时受热变形。根据印制电路板基板材料的性质和焊剂的类型来确定预热温度，一般控制在70℃一90℃之间。

(2)波峰的高度与宽度：波峰过高，焊接点拉尖、堆锡过多，也会使锡溢在印制电路板上烫伤元器件;波峰过低，容易产生漏焊和锡。所以波蜂的高度最好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的1/2—2/3为宜。

被焊件移动方向上波蜂的有效浸渍行程的距离为波峰的宽度。它的宽窄直接反映了波峰装置的容量。若波峰较宽，可以提高焊接速度，但将影响整个装置的体积，故一殷为40 mm左右。

(3)焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料波峰相接触时的温度。温度过低会使焊接点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚假焊。温度过高会加速焊锡的氧化速度，使印制电路板受热翘曲变形，对焊盘、导线及元器件产生不良影响，甚至损坏。若采用共晶焊料，温度可控制在230℃一250℃之间，还需根据印制电路板的基板材料与尺寸、元器件的多少和热容量的大小、传送带速度及环境气候的不同，经试验后做出相应调整。

(4)焊接速度：指被焊件每分钟通过波蜂的距离。这个速度要保证印制电路板上每个焊点的焊料浸渍有必须的最短时间。焊接速度侵，焊接时间长，对元器件产生不良影响。焊接速度快，焊接时间短，效率高，但易产生虚焊、漏焊、桥连、堆锡和气泡。焊接速度受印制电路板的传递速度、外定的焊接时间及波峰宽度等的约束，它们之间的关系式为：一般焊接速度在o.3一1.2m/mm的范围内可调。

(5)倾角：印制电路板若与焊锡的波峰形成一个倾角则可以消除挂锡、拉尖、桥连现象。倾角越大、对改善焊接的质量就越有利，但它受到其他因素的约束.需视印制电路板的面积及所插元器件的多少而定。一般规定在5-7度之间。实际生产中、对于各种类型的波蜂焊接机，其最佳倾角都要在试用中通过调整来确定。