回流焊焊接工艺关键技术问题

发布日期：2015/1/23 9:42

随着电子业的飞速发展，电子产品趋于小型化，给表面贴装技术带来新的挑战，大家都知道电子焊接工艺的水平好坏是直接决定电子产品的质量合格与否，那么如何提高焊接工艺的焊接质量，就需要从以下多个方面去考虑，不但要保证相关设备的正常运作，还要求相关技术人员，能够正确掌握焊接工艺的焊接技术。以下由力拓小编和您一起探讨回流焊工艺的致命伤有哪些？

1、 温度曲线的树立

温度曲线是指SMA经过回流炉时，SMA上某一点的温度随时刻改变的曲线。温度曲线供给了一种直观的办法，来剖析某个元件在整个回流焊过程中的温度改变状况。这关于取得最好的可焊性，避免因为超温而对元件构成损坏，以及确保焊接质量都非常有用。温度曲线选用炉温测验仪来测验，当前市道上有很多种炉温测验仪供使用者挑选。

2、 预热段

该区域的意图是把室温的PCB赶快加热，以到达第二个特定方针，但升温速率要控制在恰当规模以内，假如过快，会发作热冲击，电路板和元件都能够受损;过慢，则溶剂蒸发不充沛，影响焊接质量。因为加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为避免热冲击对元件的损害，一般规则最大速度为4℃/s。但是，一般上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。

3、 保温段

保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要意图是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量削减温差。在这个区域里给予满足的时刻使较大元件的温度赶上较小元件，并确保焊膏中的助焊剂得到充沛蒸发。到保温段完毕，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除掉，整个电路板的温度到达平衡。应留意的是SMA上一切元件在这一段完毕时应具有一样的温度，不然进入到回流段将会因为各部分温度不均发作各种不良焊接表象。

4、 回流段

在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度疾速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不一样而不一样，一般引荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。关于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时刻不要过长，以防对SMA构成不良影响。抱负的温度曲线是超越焊锡熔点的“顶级区”掩盖的面积最小。

5、 冷却段

这段中焊膏内的铅锡粉末现已熔化并充沛潮湿被衔接外表，大概竭尽能够快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会致使电路板的更多分化而进入锡中，然后发作暗淡粗糙的焊点。在极点的景象下，它能导致沾锡不良和削弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。

6、 桥联

焊接加热过程中也会发作焊料塌边，这个状况呈现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百度规模内，作为焊猜中成分之一的溶剂即会下降粘度而流出，假如其流出的趋势是非常激烈的，会一起将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会构成停留的焊料球。 除上面的要素外，SMD元件端电极是不是平坦杰出，电路线路板布线规划与焊区距离是不是标准，阻焊剂涂敷办法的挑选和其涂敷精度等都会是构成桥联的缘由。

7、 立碑(曼哈顿表象)

片式元件在遭受急速加热状况下发作的翘立，这是因为急热使元件两头存在温差，电极点一边的焊料彻底熔融后取得杰出的湿润，而另一边的焊料未彻底熔融而导致湿润不良，这样促进了元件的翘立。因而，加热时要从时刻要素的视点思考，使水平方向的加热构成均衡的温度散布，避免急热的发作。 避免元件翘立的主要要素有以下几点：

②
 选粘接力强的焊料，焊料的打印精度和元件的贴装精度也需进步;

②元件的外部电极需求有杰出的湿润性和湿润稳定性。引荐：温度40℃以下，湿度70%RH以下，进厂元件的使用期不行超越6个月;

③选用小的焊区宽度尺度，以削减焊料熔融时对元件端部发作的外表张力。别的可恰当减小焊料的打印厚度，如选用100μm;

④焊接温度办理条件设定也是元件翘立的一个要素。一般的方针是加热要均匀，特别在元件两衔接端的焊接圆角构成之前，均衡加热不行呈现动摇。

8、 潮湿不良

潮湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经滋润后不生成相互间的反响层，而构成漏焊或少焊毛病。其间缘由大多是焊区外表遭到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的。比如银的外表有硫化物、锡的外表有氧化物都会发作潮湿不良。别的焊猜中残留的铝、锌、镉等超越0.005%以上时，因为焊剂的吸湿效果使活化程度下降，也可发作潮湿不良。因而在焊接基板外表和元件外表要做好防污措施。挑选适宜的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。