回流焊横向温差与升温速率的重要性！

发布日期：2015/1/17 12:40

温度曲线特点铅基焊料无铅焊料，平均升温速度 (Tsmax 至 Tp) 最高 3°C /秒最高 3°C /秒，预热：最低温度 (Tsmin) 100°C 150°C，预热：最高温度 (Tsmax) 150°C 200°C，预热：时间 (tsmin 至 tsmax) 60-120 秒60-180 秒，维持高于温度的时间：温度 (TL) 183°C 217°C，维持高于温度的时间：时间 (tL) 60-150 秒60-150 秒，峰值/分类温度 (Tp) 215°C 260°C。

微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影，PCB板面横向△T<±2℃，从根本上提高了加热效率，快速高效的热补偿性能，焊接区pcb实际温度与设定温度之差小于3℃，特别适合bga、csp、qfp等元件及多层线路板之完美焊接。相临两温区温度设定可达100℃，pcb上下面温差设定可达到60℃，可完全满足双面板的可靠焊接。专利导轨高温不变形，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动调宽。<>

力拓不同系列回流焊横向温度偏差：

S系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±3℃<>

ES系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±2℃<>

M系列（网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1.5℃　适用BGA焊接

MS系列（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1.5℃  适用BGA焊接

RS系列（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±1℃　适用大容量　BGA焊接

RS系列研发型（导轨+网带型）： 裸板FR4板材测试：PCB板面横向△T<±0.5℃　适用大容量BGA焊接