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最新的助焊剂涂覆技术应用
发布日期：2014/7/26 18:51
当钎料波峰与PCB表面金属直接接触时，在这一接触过程中，假如表面无污染，则在波峰钎料与基体金属间将发生原子交换，然而行焊接的PCB 金属表面一般都要受到氧化物的污染。使用助焊剂可将氧化层从金属表面去除，至使钎料与金属直接接触。 目前常用助焊剂涂覆方法有：
a. 泡沫波峰涂覆法，利用装在喷嘴内的多孔发泡管，发包管浸入助焊剂液面一定距离，向发泡管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流，PCB 经过泡沫流顶，从而涂覆上一层助焊剂。其优点是：设备简单，价格低，使用维修方便等。其不足之处是助焊剂易挥发，其密度不易控制，涂覆量也不易控制
b. 喷雾涂覆方式
(1)、直接喷雾
a、直接喷雾国外也有称为喷涂法，这种方法仅适于涂覆低固体含量的液态助焊剂。它是从油漆工业中移植过来的一项传统技术，是利用经过过滤后的洁净压缩空气高速气流所产生的负压效应，将液压助焊剂从喷雾头的针状小孔中吸出，在高速气流中夹杂的助焊剂液滴，再受空气阻力的作用，被击碎并分裂为散射状的极小的雾状液珠而形成定向的高速雾状气流，将助焊剂涂抹在 PCB 的焊接面上。由于助焊剂中的溶剂通常由极易挥发的材料构成，在高速气流的作用下，助焊剂喷到工件上后溶液就自行挥发或一经喷出喷嘴就以液粒的形式很快挥发了。因此，落到工件表面上的助焊剂是很粘并接近于干态的助焊剂滴。
b、直接喷雾涂覆系统结构
直接喷雾涂覆系统通常由助焊剂存储罐、喷雾头、气流调节器等组成。具体结构示意图
如下：
c、直接喷雾涂覆系统的优缺点
u 助焊剂槽采用完全密封式，不和空气接触，助焊剂完全不受污染，也不会造成二次污
染；
u 完全采用稀释剂；
u 喷雾头可以实现扫描式涂覆方式，涂覆宽度可调；
u 设计过程复杂、维护麻烦；
u 喷射力强，无法有效地控制漂浮分子，增加了助焊剂用量，需加防护外罩以免污染设
备；
u 均匀性差，附着率只有70%以下；
u 体积庞大、噪音大；
u 喷口孔小易堵塞；
u 易污染机器，增加清洗费用；
u 故障率高，维护费用高。
2、旋筛喷雾
a、旋筛喷雾特点
旋筛喷雾国外也有称为旋转筛喷雾或旋网喷雾。这种方法主要是采用由不锈钢或其他耐助焊剂腐蚀材料制成旋转筛（网）的一部分浸入助焊剂容器中，在浸入部分的网眼中充满了助焊剂。旋转筛绕其轴旋转，而且旋转速度可变。喷气嘴位于旋转筛的轴上，并指向位于助焊剂容器上方的PCB。气流可以是连续气流，也可以是当 PCB位于喷嘴上方时由位置传感器控制开启、停的断续气流。筛的旋转速度和气压决定沉积于 PCB上的助焊剂涂覆量，变更旋筛网孔的目数，可控制雾粒的大小。当 PCB采取长插方式时，此法最适宜。元器件引线伸出 PCB 板面的高度可以达到 5cm。而泡沫波峰涂覆方式，引线露出 PCB 板面的高度通常限制在15mm以下。
b、旋筛式喷雾系统结构
滚筒是用不锈钢丝网（25-50目）制成，随着通过液态助焊剂的旋转筛的不断旋转，每个网眼都粘满了助焊剂并被带到顶部。于由不锈钢圆筒顶部开槽处喷出的高速气流相遇，粘在旋转筛网里的助焊剂便被气流抛射并扩展到 PCB下表面和元器件的连接区域。 作用于钢丝筛网的压缩空气，可由一个调节的针状阀门预置，喷雾可随时启动。通过对喷雾压力的正确调节，可确保装置正常工作。喷雾系统通常是工作在备用模式，只有当载体或 PCB进入喷雾区域时，在计算机的控制下，喷雾才进入有效工作状态。喷雾区是固定的并由计算机进行测控。
c、旋筛式喷雾的优缺点：
u 可适用于任何品牌和类型的助焊剂；
u 可装于现有的机器内，利于旧机型的改装；
u 制造和使用成本低；
u 维护方便；
u 助焊剂槽采用开放式，直接与空气接触，助焊剂易受二次污染；
u 涂覆的均匀性与质量和直接喷雾相当。
超声喷雾涂覆方式的特点 超声喷雾涂覆方式式利用超声能的空化作用，将液态助焊剂变成雾化状而涂覆到 PCB的焊接面上的。根据雾化过程和方式的不同，又大致可以分为：喷射超声雾化方式和超声雾化喷雾方式。
4、各种喷雾方式特性比较
直接喷雾、旋筛喷雾、超声波喷雾等的主要特性对比如表 1-1所示。 各种喷雾涂覆方式特性比较
最新喷雾技术：http://www.szltcn.com/ProductInfo.aspx?id=307&pid=33&classId=47