回流焊无铅焊接工艺中如何获得更小的横向温差

发布日期：2012/11/27 16:43

由于无铅回流焊接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊内的温度一般受到五个因素的影响：

1、热风的传递                                      

    目前主流的无铅回流焊炉均采取全热风的加热方式，在回流焊炉的发展进程中也出现过红外加热的方式，但由于红外加热存在不同颜色器件的红外吸收反射率不同和由于相邻原器件遮挡而产生阴影效应，而这两种情况都会造成温差而使无铅焊接存在跳出工艺窗口的风险，因此红外加热技术在回流焊炉的加热方式中已被逐渐被全热风式或红外+热风复合式加热方式所代替。在无铅焊接中，需要重视热传递效果，特别对于大热容量的原器件，如果不能得到充分的热传递，就会导致升温速度明显落后于小热容量器件而导致横向温差。

2、链速的控制
   链速的控制会影响线路板的横向温差。一般来说，降低链速，会给予大热容量的器件更多的升温时间，从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的。

3、风速与风量的控制

如果保持回流焊炉内的其他条件设置不变，而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%，线路板上的温度便会下降5－10度左右（当然主要体现在PCB的吸热能力不同而变化）。可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性。为了实现对风速与风量的控制，需要注意两点：

⑴. 风扇的转速应实行变频控制，以减小电压波动对它的影响；

⑵. 尽量减少设备的抽排风量，因为抽排风的中央负载往往是不稳定的，容易对炉内热风的流动造成影响。

4、回流焊结构的影响

回流焊传送方式：
一般分为三种，导轨型、网带型、导轨+网带型 ，产品靠近导轨端温度一般会有所偏低，所以回流焊的导轨尽量离回风口远一些，也就不建议用最大宽度极限来焊接产品。如果单面板，那么网带或单一的导轨更容易取得较少的横向温差。

回流焊风道结构：
热风风道一般人分为单风道、双风道，单风道的风通结构比较简单，维护方便，是目前中低端回流焊主流方式，但精密及要求高热风效率的产品，一般需要双风道回流焊，这样的回流焊设备制造成本比较高，所以通常用于高端回流焊。

5、设备的稳定性

   即使我们获得了一个最佳的炉温曲线设置，但要实现它还是需要设备的稳定性，重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产，如果由于设备原因稍有漂移，便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以，越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。

如何取得回流焊横向温差：

http://www.szltcn.com/ProductInfo.aspx?id=212&pid=31&classId=76