大功率LED焊接要求

发布日期：2012/11/9 13:35

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（一）LED贮存
 
1.LED最佳贮存条件：温度10℃-26℃ 湿度40%-80 %包装袋密封保存.
2.LED贮存最高温度不超过100℃,最低温度不低于-40℃.
3.LED内包装袋开封后重新贮存一定要封口密封.
4.LED内箱贮存不要超过四层，外箱贮存最好不要超三层.
5.LED贮存内外箱不要直接与地面接触 ，以便纸箱吸潮.
6.LED贮存半年后需重新分光分色，以防LED光电特性发生变化.
（二）LED运输
1. LED在运输过程中高度不超过3层，以防跌落压碎.
2.LED在运输过程中需防潮，防振，严禁高抛高落.
3.LED运输过程中严禁同危险物品一起运输.
4.LED运输过程外箱上层严禁堆放其它货物.
 5.LED运输需密封式运输，严禁外箱裸露在大气层中运输.
（三）LED应用生产
 1．IQC一定要戴手套或手指套进行检查，台面也要接地，包装袋开口后及时封口，防止脚位氧化及被静电击伤.
 2．LED在上板时，这一过程主要是静电的防护.
 A：生产前检点机台设备接地线是否正常.
 B：检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密.
 C：在作业时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套.
 D：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地.
 E：开封后，最好在24小时内用完，否则可能会引起灯脚氧化生锈.
 F: 夹取LED时只能触及支架体，镊子之类的工具不要对透镜施压，更不要戳、刺或推透镜.
 
3．焊接大功率有三种方法：手动焊接，共晶焊焊接，回流焊焊接
A. 手动焊接：在焊接之前，大功率led底部中心金属部分必须均匀涂布导热胶，选择合适的电烙铁, 
电烙铁的尖端处温度不超过350℃，每次焊接时间少于3秒，两电极的焊接时间间隔大于2秒以上，注意两电极的极性，焊锡要达到脚位的2/3以上。
B. 共晶焊焊接和回流焊焊接：回流焊的温度曲线如图2所示，焊接时锡要饱满 

焊接剂 = 低温无铅锡膏(Sn42/Bi58)
 
温度上升斜率= 4oC/s最大
预热温度 = 100oC ~150oC
预热时间 = 100s 最大
温度下降斜率为 6oC/s 最大
峰值温度 = 180oC 最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过138℃的温度的时间不能超过80s.

焊接剂 = 中温有铅锡膏(Sn63/Pb37)
 
温度上升斜率= 4oC/s最大
预热温度 = 100oC ~130oC
预热时间 = 100s 最大
温度下降斜率为 6oC/s 最大
峰值温度 = 200oC 最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过183℃的温度的时间不能超过80s.

焊接剂 = 无铅锡膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)
温度上升斜率=4℃/s最大
预热温度 = 150oC ~200oC
预热时间 = 100s 最大.
温度下降斜率为 6oC/s 最大
峰值温度 = 245oC 最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过 217oC 的温度的时间不能超过 80s.
 

焊接时回流焊(M8热风回流焊)机台须接地，机台静电不要超过30V，人体静电不超过50V。手动焊接建议最好使用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动，避免静电产生,焊接时请先做炉温曲线测试,让不同锡膏与灯珠焊接条件做温度设置.(TD-2012炉温曲线测试炉)
适合以上三种焊接方式，盖PC透镜产品只使用于手动焊接。
 
4．LED随着电流的增加和温度的升高，它的使用寿命会成某个曲线下降，特别是反向漏电流随    温度升高，漏电会明显增加，导致LED寿命衰减很快。具体参照我司产品规格书.
 
特别注意灯仔应用生产环境：湿度在50%-80%之间，温度在10℃ 
-30℃，湿度过低，易产生静电击伤LED。湿度过高在通电过程易产生电容放电，也易击穿灯仔.
 

5．使用白灯时特别注意：
 
A：不同级别的白灯不能混合使用，特别是色区不同的.
 
B：0.5W最大电流不能超过150MA,1W最大电流不超过350MA,3W最大电流不超过700MA.