波峰焊焊接"桥连问题"

发布日期：2012/9/3 12:21

桥连缺陷(Solder bridge)

 桥连缺陷是波峰焊中最为常见的焊接缺陷。顾名思义，其表现特征就是焊后相邻的焊点连接在一起，导致短路。造成桥连缺陷的原因很多。最主要的是元器件引脚的排列方向。一个好的电路板一定要将所有元器件引脚排列方向做到与波峰焊时的传送带运动方问一致。如果二者呈垂直角度的话，非常容易形成大量的焊点桥连。此外，即使元器件管脚排列方向与传送带运动方向平行，桥连缺陷还是可能出现，这时候“偷焊盘”的布局就十分必要了.

其它导致桥连缺陷的原因有：

 助焊剂活性不足。一般而言，增加助焊剂活性或者增加助焊剂的涂覆量均有助于减少桥连缺陷，但是前者要在确保SIR测试通过的前提下进行，而后者可能导致助焊剂残余过多，影响焊后PCB表面外观

（2）焊盘设计问题，如焊盘尺寸过大、焊盘内径与引线外径比值过大等。

（3）元器件引线伸出过长

（4）某些特殊材质的引线其剪脚端面可焊性不良

（5）波峰焊工艺参数设定不良。如预热温度不够(无铅波峰焊时应保证实际到达焊接面的预热温度在100-120℃之间，如果采用VOC-free助焊剂的话，预热温度更要高达120-130℃)、传送带倾斜角度不佳(一般建议设定为7度)、后波峰设定不良等

 无论是单波峰焊还是双波峰焊，宽平波的设定是非常关键的，因为它决定了印刷电路板如何离开钎料波峰。

桥连缺陷(Solder bridge)

 桥连缺陷是波峰焊中最为常见的焊接缺陷。顾名思义，其表现特征就是焊后相邻的焊点连接在一起，导致短路。造成桥连缺陷的原因很多。最主要的是元器件引脚的排列方向。一个好的电路板一定要将所有元器件引脚排列方向做到与波峰焊时的传送带运动方问一致。如果二者呈垂直角度的话，非常容易形成大量的焊点桥连。此外，即使元器件管脚排列方向与传送带运动方向平行，桥连缺陷还是可能出现，这时候“偷焊盘”的布局就十分必要了.

其它导致桥连缺陷的原因有：

 助焊剂活性不足。一般而言，增加助焊剂活性或者增加助焊剂的涂覆量均有助于减少桥连缺陷，但是前者要在确保SIR测试通过的前提下进行，而后者可能导致助焊剂残余过多，影响焊后PCB表面外观

（2）焊盘设计问题，如焊盘尺寸过大、焊盘内径与引线外径比值过大等。

（3）元器件引线伸出过长

（4）某些特殊材质的引线其剪脚端面可焊性不良

（5）波峰焊工艺参数设定不良。如预热温度不够(无铅波峰焊时应保证实际到达焊接面的预热温度在100-120℃之间，如果采用VOC-free助焊剂的话，预热温度更要高达120-130℃)、传送带倾斜角度不佳(一般建议设定为7度)、后波峰设定不良等

 无论是单波峰焊还是双波峰焊，宽平波的设定是非常关键的，因为它决定了印刷电路板如何离开钎料波峰。