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有铅锡膏曲线设定方法
发布日期：2012/9/1 21:53
有铅锡膏回焊温度曲线（以Sn63/Pb37为例）
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有减少锡膏的垂流性以及锡球的产生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。（力拓MS8CR系列回流焊）
LED器件与热敏感器件建议：
升温速率 1-3ºC / SEC MAX | 到达150 ºC 预热区 |
恒温区 140 - 180ºC | 峰值温度 215 ± 5ºC | 回流区 > 183°C | > 210°C | 冷却 <4ºC/SEC |
| < 90秒 | 60-100秒 | < 230 ºC | 30-60秒 | 10-20秒 |
|
A．预热区
在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒
若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器
件承受过大的热应力而受损。
B．恒温区（活性区）
在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。
要求：温 度：140~180℃
时 间：60~100 秒
升温速度：＜2℃/秒
C．回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。
要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶点30~50℃）
时 间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件）
高于210℃时间为10~20 秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的
焊点甚至会形成虚焊。
D．冷却区
离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增
加。
要求：降温速率≤4℃
若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。
若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
- Ø对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似；
- Ø上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
- Ø上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
- Ø对于SMT车间要求恒温恒湿车间（23-25摄氏度为宜），最近天气突变影响室内温度，室内温度低于20摄氏度，同样会影响回流焊PCB板实际焊接温度，如天气突变建议重新再作曲线，温度回升同样要注意调整回来。CHENJIAN 18948758536
- 回流焊设备：http://www.szltcn.com/Products.aspx?classId=19&pid=0
- 注：此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性，不作明示或暗示的担保。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料，因而引起的任何损失或损害，我们拒绝承担任何责任（力拓陈建）
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有铅锡膏回焊温度曲线（以Sn63/Pb37为例）
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有减少锡膏的垂流性以及锡球的产生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。（力拓MS8CR系列回流焊）
LED器件与热敏感器件建议：
升温速率 1-3ºC / SEC MAX | 到达150 ºC 预热区 |
恒温区 140 - 180ºC | 峰值温度 215 ± 5ºC | 回流区 > 183°C | > 210°C | 冷却 <4ºC/SEC |
| < 90秒 | 60-100秒 | < 230 ºC | 30-60秒 | 10-20秒 |
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A．预热区
在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒
若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器
件承受过大的热应力而受损。
B．恒温区（活性区）
在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。
要求：温 度：140~180℃
时 间：60~100 秒
升温速度：＜2℃/秒
C．回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。
要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶点30~50℃）
时 间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件）
高于210℃时间为10~20 秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的
焊点甚至会形成虚焊。
D．冷却区
离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增
加。
要求：降温速率≤4℃
若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。
若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
- Ø对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似；
- Ø上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
- Ø上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
- Ø对于SMT车间要求恒温恒湿车间（23-25摄氏度为宜），最近天气突变影响室内温度，室内温度低于20摄氏度，同样会影响回流焊PCB板实际焊接温度，如天气突变建议重新再作曲线，温度回升同样要注意调整回来。CHENJIAN 18948758536
- 回流焊设备：http://www.szltcn.com/Products.aspx?classId=19&pid=0
- 注：此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性，不作明示或暗示的担保。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料，因而引起的任何损失或损害，我们拒绝承担任何责任（力拓陈建）