SMT技术规范

发布日期：2012/2/11 14:53

SMT技术规范：/UploadFile/eWebFiles/2012-02-11-14-56-12.pdf

1． 目的
规范产品的 PCB 工艺设计，提高PCBA 的质量，使PCB 的设计满足可生产性、可测试性
等技术要求，提高生产效率。
2． 适用范围
本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB 基板的工艺设计。
3． 参考/引用标准
SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求
SJ/T10668—1995 表面组装技术术语
IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准
IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7525 模板设计导则
4． 规范内容
4.1 PCBA 加工工艺流程
选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前6 种常
用PCB 的加工工艺流程如下（PCB 的两面分别为A、B）：
4.1.1 单面表面组装工艺
焊膏印刷 贴片 回流焊接
4.1.2 双面表面组装工艺
A 面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B 面印刷焊锡膏 贴片 回流焊接
4.1.3 单面混装（SMD 和THC 在同一面）
焊膏印刷 贴片 回流焊接 手工插件（THC） 波峰焊接
4.1.4 单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）
B 面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻板 A 面插件 B 面波峰焊
4.1.5 双面混装（THC 在A 面，A、B 两面都有SMD）
A 面印刷焊膏贴片 回流焊接翻板 B 面印刷红胶 贴片红胶固化翻
板 A 面插件 B 面波峰焊
4.1.6 双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）
A 面印刷焊膏贴片 回流焊接翻板 B 面印刷红胶 贴片红胶固化翻
板 A 面插件 B 面波峰焊 B 面插件后附