SMT THT生产工艺流程

发布日期：2011/11/29 0:58

SMT/THT生产工艺流程：

一、 单面组装：

  SMD  来料检测 => 丝印焊膏=> 贴片 => 回流焊接  => 检测 => 返修

  DIP  来料检测 => 器件成型=> 插件=> 波峰焊焊接  => 检测 => 返修

二、双面组装：

    A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=> 贴片 =>A面回流焊接  => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）

   此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=> 贴片 =>A面回流焊接  => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：

    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊接  => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

四、双面混装工艺：

    A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

    B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片  => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修

适用于A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修

适用于A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修

适用于A面贴装、B面混装。