在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少(焊接成本问题);二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对无铅和高可靠性要求的产品,三是中小批量多品种焊接需要预成型的短脚工艺及双面混装的高避焊焊接需要(成型人工及高避只能波峰机焊接一面,另一面需要手工焊接)。
全新四代主要升级:
预热能力提升: 最新的远红外+热风复合式预热器,比三代预热能力提升40%,最快预热时间只需15S
助焊剂精密管理系统: 全新四代采用恒压式供给助焊剂,配合SMC隔膜泵可实现全自动助焊剂供给。
焊接能力提升: 采用四代最新的控制软体,全智能控制浸锡臂的精密柔性焊接,满足更精密的焊接需求。
GS版本:可选装选 选择性喷雾功能 标配交流伺服系统动作臂
产品特点:
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二:智能精密步进+进口丝杆升降系统
三:跟踪式步进式喷雾系统
四: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
五: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统
六: 三段传送系统+手动调宽窄装置
七:自动清锡渣功能
八:锡炉液位自动检测技术
九: 新型远红外加热技术,高效节能加热
十: 球墨式铸铁发热板(力拓专利,节能40%)
十一:强风制冷装置
十二:全自动进板模式
十三:锡炉超温保护+预热超温保护
十四:助焊剂低位报警
十五:浸焊区安全光幕
多项发明专利,完全自主知识产权(仿制必究)
主要技术参数:
PCB板可调宽度Max.50~300mm(最长支持:350MM)
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0~1.8M/Min
PCB板运输角度(焊接倾角)0~7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
最大产能:250次/小时 浸焊区:350X300MM
预热区长度350mm (停留型-可设置预热时间)
预热区数量1
预热区功率4.8kw
预热区温度室温~250℃可设置/可独立设置预热时间
加热方式:远红外
锡炉功率:7.2kw
锡炉溶锡量:85KG
锡炉温度:室温~350℃、控制精度±1℃
温度控制方式:P.I.D+SSR
整机控制方式:触摸屏+PLC
助焊剂容量:3L
喷雾方式:进口喷头
电源3相5线制 380V
启动功率7.5kw
正常运行功率2.5kw
气源4~7KG/CM2
外型尺寸L2550×W1050×H1550mm
重量880kg