技术参数
PCB尺寸范围：50×50mm(Min)～360×380mm(Max)
PCB厚度范围：0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙：PCB夹紧系统边缘间隙
最大PCB重量：3KG
PCB弯曲度：＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高：PCB上面（Top Side）: 25mm PCB底部（Bottom Side）: 45m
电源：AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA
设备重量:约350KG
设备外形尺寸：1160*900*1450(L×W×H)
四，系统参数
检测内容：SMT回流炉后电路板检查DIP波峰焊点检查
检测方法：结合权值成像数据差异分析技术，图像比对，OCV，OCR,颜色提取，相似性，二值化，PIN算法等多种算法，系统根据不同检测点自动设定其参数。
分辨率/视觉范围/速度：标配：20µm/Pixel FOV :32.56mm×24.72mm 检测速度＜260ms/FOV
检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等。
最小零件测试：20µm：0201chip & 0.3pitch IC。