独立的三温区控温系统

LT-R630+可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

◆ 精准的光学对位系统

LT-R630+的光学对位系统图像清晰(1080P)，最大可放大至元器件的240倍，贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 15″高清1080p液晶显示器。

◆ 多功能人性化的操作系统

LT-R630+采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置10段升温和10段恒温控制，并储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。

◆  优越的安全保护功能

LT-R630+设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

◆ 选配部品：

可选配第三方 TD2012 四通道曲线测试仪对BGA自有测试系统进行温度校准

机器特点:

1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3、采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6、上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7、上下温区均可设置10段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程

8、升温更均匀，温度更准确；

9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10、可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

11、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

12、经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

主要参数：

1 总    功    率10KW  

2 上部加热功率 800W   （第一温区）

3 下部加热功率 800W  （第二温区）

4 第 三 温 区 8400W   (左右红外发热板可独立控制)

5 电源 AC 220V±10    50/60Hz

6 电 气 选 材   大连理工控温系统

7 外 形 尺 寸宽  580×长640×高850mm

8 温 度 控 制  K型热电偶闭环控制

9 定 位 方 式 V型卡槽， 配万能夹具

9 P C B 尺 寸  Max680×580mm； Min50×50mm

10 适 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm

11 外 置测温口 1个

12 机 器净 重85kg