1、智能自动更换吸嘴，满足快捷贴装多种物料。
2、高精视觉识别系统，保证贴装精度达到±0.05mm。
3、采用最新的真空处理系统，提升真空检测的可靠性。
4、采用千兆网6目飞行相机，大大提升图像采样速度，提升了飞行识别范围，由原来的0.5mmx0.5mm-8mmx8mm提升至0.5mmx0.5mm-17mmX15mm，减少飞行识别时间，提高产能。
5、采用5千万次高柔排线，大大增加稳定可靠性,提升可靠性提高电缆耐用度，进一步降低线材故障率。
6、高精贴装头采用一体化结构，Z轴运用单滑块设计原理，减少部件组合量，保证组装精度，极大提升贴片精度。
7、结合海外进口原装吸嘴设计，提高贴片机吸着率，极大降低因吸嘴不良导致的偏差，将贴装率提高到99.9%以上。
8、采用日本进口伺服运动控制系统，速度大大提升，性能更加稳定。
9、传输夹板系统采用进口贴片机单动多点夹持技术，使夹装PCB非常牢固，降低了因夹板不稳定造成的贴片偏移。
10、进口滚珠研磨丝杆与精密直线导轨，优质匹配，大大提高了设备精度及平稳性，并降低机器运动噪音；丝杆外层采用高强度高耐磨稀有金属作为外涂层，有效的保证其经久耐用。
11、伺服电机采用10000脉冲/转的控制系统，最小移动距离0.004mm，有效确保贴装精度。
12、1个高速贴装头，六个吸嘴同时吸取，采用飞行对中识别方式，使贴装速度达最大化。
13、配置自动剪带系统，无需人工剪料带（选配）
14、换料防错，通过扫描物料上条码，对比空盘与换料盘条码，提示通过才换料，确保员工换料不出错。（选配）
机器型号：高速高精度贴片机 H812
定位方式：固定拍照+飞行拍照
轴杆数量：2头*6 12嘴
最佳实贴速度：35000 CPH（IPC9850）
对应元器件：0201(0603)?□35mm SOP.QFP等（H15mm）
对应PCB：Min.50(w)*50(L)mm；可选：320(W)*1200(L)mm 1次进板；可选：320(W)*1500(L)mm 2次进板
Thickness0.38-4.8mm
喂料器：64支8mm
贴装精度：±50μm@μ+3σ/chip,±30μm@μ+3σ/QFP （以标准元件为基准）
电源/气压：AC 220V 0.5~0.7Mpa
额定功率：2.5KW
机器重量：1500KG
机器尺寸：1250(L)*1750(W)*1410(H)mm