产品特点：
RS系列产品特点介绍：
针对微电子精密焊接设计，温度控制精准，满足SMT细间距BGA/QFP/CSP的贴装焊接。
Windows xp系统平台，中英操作软件。
力拓自行设计的操作平台，控温及炉温曲测试及分析功能强大。
标准上8下8热风变频控制，加长冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要。
电动开膛设计，配有UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失。
引进德国高效热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，实现真正节能焊接。
加热系统全模组化，发热体及高温马达维护更方便。
西门子PLC+PID闭环控制，电脑脱机，系统可正常工作，有效提升稳定性。
标配各项报警功能及掉板识别，曲线分析软件，使炉温测试简单化。
标配：电能管理系统（电能消耗曲线）及智能启动模式（满足多线节能启动降低总负荷配置）
推荐的技术亮点：
一：可靠的双热风风道结构，可获得更大的产品的焊接宽度，同确保PCB横向温度均匀性
二：标配电能管理系统及智能启动模式，让您对不同产品，回流焊电能消耗情况了如指掌，在生产成本的管控上数据化，智能启动模式可以选择不同的启动模式降低设备启动负荷对车间配电的要求，在保证同时三相平衡模式下，更适合同时启动多线设备，而不需要担心用电负荷。
三：CR机型，标配网带及导轨 满足不同产品焊接要求，导轨焊接规则性的PCB产品，网带可焊接异形PCB与需要托盘焊接的产品（FPC及连接器），同时确保导轨掉板对回流焊炉内影响（安全性）。
四：导轨机型独特的张紧装置，轻松应对高温焊接情况下的链条延伸及常温回缩，最大支持50MM延伸变化，不影响正常使用，并支持手动调整及手动传输功能。
五：强大的炉温曲线测试功能，系统自带的三通道测试软件，满足日常生产需要制程文件制作及产品试焊的参数调整，做到品质一致性要求。可通过力拓TD系列炉温测试仪或其他品牌测试仪对传感器温度校准。
六：掉板及生产计数功能 通过对链带上产品的跟踪，可识别炉内PCB板的数量，如发生掉板系统会自动提示报警。
七：发热体快速设计：在不停机状态下（正常生产时），五分钟可以更换单区发热体（进口镍铬发热体），无需担心高温部件稳定性影响生产。
八：多孔整流储能技术，最大程度平衡高交换率与热能损失率，通过对热风回流技术细节控制，8区回流焊无程制程日平均消耗在8-9KW/小时。
九：标配有UPS电源及双电动推杆，在紧急状态同样可以给充足的处理时间。