产品特点
能对应无铅特性曲线的“实时温度PID闭环反馈系统“
快速智能编制温度上升率曲线
采用红外线和热风对流，实现完美的无铅融焊
直接显示实时的温度曲线
多核CPU及安卓系统平台
7寸高分辨率LCD显示屏，全指触式触控
凑小型的机身设计适用于实验室，学校，工程样板，及小规模生产工作环境
可通过WIFI进行连接数据的备份存储和打印
产品描述
BT301桌面式/小批量生产线式 回流焊炉
采用安卓平台，配备“动态温度曲線控制系统”的桌面式回流焊炉
革命性的新一代产品BT301，桌面式的小型化结构，内置了全自动温度处理反馈系统，使用户可以在放入第一块PCB时，就可轻松实现完美的融焊，能完全地依照用户指定的融焊工艺流程：预热，融锡，回流，冷却，整个过程一气呵成。
BT301尤其适合于研发部的产品开发，试样，及小批量生产场合。采用独特的硬件控制系统结合自家研發的安卓应用软件，使温度曲线的设置和储存变得易如反掌。
BT301配备独创的“实时温度管理系统”，能自动根据PCB的尺寸大小和元件分布的复杂程度，闭环反馈到系统内进行智能分析，自动控制和处理温度升降，从而轻松地完成高品质PCB融锡工作。这是從前只有某些昂贵的大型回流焊设备才配备的功能。
内嵌热传感装置的“实时温度管理系统”
BT301配置的高级设置可启用“实时温度管理系统”，这时，嵌套在PCB表面关键位置上的精密热传感器将动态温度的变化实时地传送给中央处理器，“进行实时温度管理”，使融焊效果更完美。
发热元件的供热量及回流风机的转速会依据当前的融焊状况自动调整至最佳状态，使动态的实时温度严格地跟随着预设的温度曲线。故此，BT301是制作工程PCB及小规模PCB融焊生产线的理想选择
产品参数
技术参数
适用融焊类型：无铅及含铅锡膏
PCB托盘尺寸：350 mm x 240 mm
有效融焊范围：250 mm x 200 mm
发热元件类型：红外石英发热体+强制热风回流
供热能力范围：环境温度 - 310℃
温度控制系统：符合无铅规范的实时温度PID闭环反馈系统
预热时间：约2分钟
控制电脑单元：搭载双核CPU的平板电脑
显示面板单元：7吋高分辨率LCD指触式显示屏
温度控制设置：基于温度上升率曲线的快速智能化编程（度/秒）
温度特征显示：自动绘画实时的温度特征曲线
温度曲线打印：可通过WIFI连接进行温度特征曲线打印
扩展存储空间：通过WIFI连接可以使用外置的存储器
额定电压：220V单相交流电，50/60Hz，平均15A, 峰值 30A
功率：6300W
外形尺寸：690 mm L x 470 mm W x 270 mm H
炉体净重：约45Kg
* AUTOTRONIK公司保留更改产品设计与规格的权利，届时恕不另行通知。