1826 Mark 5 -回流焊炉系统
世界上好的热风对流回流焊炉
在尽量减少预防性维护和占地面积的同时，提供一致的性能，以满足高容量要求。
无铅应用
简易维护保养
节能省氮
标配Cpk软件
Mark 5 系列回流焊炉的出现，带来更低的使用成本。 Heller回流焊炉在加热和冷却方面的发展，可以为您节省高达40% 的耗氮量和耗电量。 MK5 系列不仅是回流焊系统，更具有业内好的综合价值！
为您的利益而创新。
Heller发明了第一套无水/无过滤助焊剂收集系统，并因此获得业界著名的Vision创新奖。 但更重要的是，这个发明使得维护保养周期从几周延长到数月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客户在保持其可持续性指导方针的同时，做到对环境保护负责。
Mark 5系列SMT回流系统的特征和优势
新冷却管式免维护助焊剂收集系统
我们的新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。 此外，我们专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，还能够争取生产时间—使得Heller系统享有比其他任何焊炉更高的生产率！
加强型加热模组
加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在最坚固的面板上实现最低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，最多可以减少40%的耗氮量。
Profile一步到位
通过与KIC合作研发的Profile一步到位，您仅输入您PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。 海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！
最快的冷却速率
新Blow Thru冷却模组可提供 >3º C/秒的冷却率，甚至是在 LGA 775上也可以实现上述冷却率。 该冷却率满足严格无铅曲线要求。
工艺控制
ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。 [更多]
节能软件—Heller独有！
专用软件使您能对不同生产时段状况（产能大、产能一般、待机状态）时的排风量进行调控，使能源消耗最低。