1809 Mark III系列 - SMT回流焊炉

市场上具有价值的回流焊炉，为客户提供了更为经济实用的设计方案。

1809 Mark III系列 - SMT回流焊炉

1809 Mark III（第三个冷却区为选配）

在工厂占地空间有限的情况下，1800型号可满足多品种/高产能的要求……，链速可达32英寸（80厘米）/分钟。 无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。

产出能力和严格的工艺控制

有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组，其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了有效的热传导，所以保证了在重载时温度曲线的完整性

较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定

先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力，存储超过500个程式和500个温度曲线。

配备高能力26英寸宽加热器模组，1809 Mark III系统回焊炉对于不同的产品，有着超强的灵活性。 比较大的过板尺寸可至20英寸，且同时配备 EHC和网带。

新颖的外观设计



新型外观设计简单优美，更具双倍隔热功能，可有效降低热损耗，省电高达40％。

超平行导轨系统



四组丝杆的新设计，保证导轨的最佳平行及最小误差－－即便3mm的板边边距。

优良的加热模组



优化的覆盖式加热模组可有效的加热PCB板，即便是在复杂的板子上也可获得最低的Delta T，除此之外这种均衡气流管理系统消除了“不均衡气流”从而可节省氮气高达40％。Heller独有的10英寸（250mm）加热模组设计，每个加热模组比其它同类产品减少2英寸（50mm），因此Heller可以在同样的长度下可提供更多的加热模组，从而提供更好的制程控制，减少17％的液态时间，可满足更严苛的制程要求。

最快的冷却速率



新型的Blow Through（强冷风）冷却模组可提供3度/秒以上的冷却效率，即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求。

新“冷凝导管”实现助焊剂回收免保养



新型“冷凝导管”即时地将助焊剂回收在收集瓶里，而且容易更换清理，更好的是可以实现在线保养，因此节省了保养时间。Heller发明的“炉膛无助焊剂残留系统”将使得冷却区炉膛没有助焊剂残留，这不仅渐少了保养时间，更争取了生产时间，这使得Heller的系统实现了比其它品牌的回流焊有了更高的生产效率，更少的保养时间。

创新的制程控制



由ECD公司开发的革新性软件系统提供了回流炉Cpk，制程Cpk和产品追踪3种层次的制程控制。此软件可确保所有参数的最优化，即时的报告和使用方便。

HELLER MKIII 常用型号