电子组装中如何有效实现双面混装焊接！

发布日期：2020/12/4 16:27

为了适应电子产品的轻、薄、短、小及多功能、高可靠的发展要求，电子产品结构采用PCB混合组装工艺方式的比例越来越大。不仅THC/THD和SMC/SMD混合组装越来越普遍，甚至THC、THD、SMC、SOIC等等同时混合在一块PCB上的现象屡见不鲜。

      组装PCBA中通常95%以上的SMD器件和少数异行部件，如连接器，变压器等等，这些器件的组装都是由SMT以外的设备和加工系统协同波峰焊接生产线补充完成的。高能耗及大量的助焊剂，焊料和氮气的消耗，使得此时的波峰焊加工很不实惠，而且在进行波峰焊接双面PCB板时，钎料槽中的钎料温度经常使顶部器件焊点发生二次重熔。同时导致PCB弯曲变形。因此我们必须用以下方法进行解决。

1、尽量不使用人工烙铁焊接

      在要求高质量和高可靠性的组装电路板领域中，使用人工焊接时不允许的。不佳的工艺重复性使得人工焊接被视为影响质量的隐患。

2、采用阻焊治具来保护PCBA

     使用复杂的阻焊治具来保护PCB焊接面上的器件，避免接触助焊剂和钎料。

     波峰焊治具工艺：波峰焊通常能够完成5MM以上贴片及直插元件保护，但因为密度问题，贴片与插件引脚距离越来越近，波峰焊治具工艺局限性强，因为避焊需要更高的波峰高度，波峰焊焊接损耗也更高

     全自动浸焊治具工艺： DS系列全自动浸焊机为例，最高避焊高度达35MM，几乎够涵盖所有的通孔插件双面元件焊接，最近的器件与引脚距离为1MM，可以满足更极限的焊接工艺要求，且焊接损耗更低！

3、选择性焊接工艺

      选择性焊接工艺适用于通孔元器件的焊接，通常是SMT元器件占主导地位，而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重，但是这种安装方法还会在很长一段时间内会持续下去，焊接点少的产品可以支持选点焊接

   因为选择性波峰焊焊接效率低，且需要还需氮气保护，设备投入高，所以还不能成为主流焊接设备。