钎焊是采用比母材熔化温度低的填充材料（钎料），加热温度低于母材固相线而高于钎料液相线，借助于钎料熔化填满母材间隙，然后冷却形成接头的一种焊接技术。

通孔元器件手工焊接过程中，元器件焊盘和引脚通过助焊剂去除氧化层后，经过电烙铁对焊锡、焊盘及元器件引脚加热后，融化的焊料依靠对通孔焊盘的润湿作用和毛细现象沿焊盘孔爬升，形成焊点。

熔融态焊锡的爬升高度由式(1)表示：

h=2(σsg-σsl)/ρga（1）

式中：h——焊料填充高度；σsg——固气界面张力；σsl——固液界面张力；ρ——熔融态焊料密度；g ——重力加速度；a——焊盘孔的直径。

熔融态焊锡的动态爬升速度由式(2)表示：

V=dy/dt=aσlcosθ/4ηy(2)

式中：h——焊料填充高度；σsg——固气界面张力；σsl——固液界面张力；ρ——熔融态焊料密度；g——重力加速度；a——焊盘孔的直径。

由式（1）中可以看出：当元器件引脚与焊盘孔壁的间隙越小时，液态焊料的毛细作用越强，通孔焊盘内焊料的填充高度就越高，焊点的透锡效果就越好。

从式（2）中可以得出：液面的接触角 θ 越小，熔融态焊料流向印制板元器件面的速度越快；降低焊料的粘度可以有效地降低液面的接触角。熔融态焊料的粘度随着加热温度的升高而下降，所以提高焊接温度可以加快液态焊料的爬升速度。

通过以上对焊料在金属化孔内爬升的物理过程分析，可以得出下列关键因素影响通孔器件焊点的透锡性：

a.焊接工艺参数的设定。印制电路板的预热温度、通孔焊点的焊接温度与时间等主要工艺参数影响通孔焊点的透锡性。

b.金属化孔与元件脚之间的间隙。过小的间隙会导致焊料难以穿透金属化孔在元件面焊盘形成润湿，过大的间距不仅减弱了焊料在焊盘孔内的毛细作用，还将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。

c.印制板的设计工艺性。印制板设计中，通孔焊盘与大面积覆铜层直接连接，当使用电烙铁对这类焊盘上的焊点进行焊接操作时，烙铁头的热量迅速地流向了大面积敷铜层，热量不足以保持熔融态的焊料从焊接面流向元件面，造成通孔焊点透锡不良。

当通孔焊盘连接的大面积覆铜层层数、手工焊接温度、焊接时间等其它影响因素全部限定并相同的情况下，本文只针对器件引脚与焊盘孔间距进行分析研究，通过手工焊接试验、显微剖切试验，观察通孔焊点的透锡效果，从而得出最适合焊点透锡的间距要求。