标准支持1,480mm的超长基板
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
1,高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头,可选贴片头数量和旋转轴 驱动方式。
2,新型贴装压力控制贴装头,自动进行最佳压力设定,并且压力从5N到60N可控 ,可实现对部分可插入元件的插件操作,自动检测插入压力实现对插件 和基板的保护。
3,采用激光测量基板高度,对弯曲基板贴装进行自动补正。
4,通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
5,贴装时实现静态补正结合动态补正,实现高精度贴装。
6,贴装头高度集成化快速反应和联机机构,可上下抽出贴装轴。
7,低惯性高响应马达的采用,实现高速贴装 双Y轴动力输出 。
8,基板不需要顶起的快速上下夹板机构,提高了基板传送的效率。
9,可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
10,可符合加装高速螺杆式高速点胶系统,省去独立购买点胶机的预算。
11,新型大视野高精度200万像素超高速(3000mm/秒)数码扫描摄像机
12,所有元件0402(01005)-□120mm×90mm元件对应范围。
13,轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
14,主架整体铸造,微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
15,新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统(900mm/秒)。
16,36*4 144个8mm送料口, 元件贴装高度达到30mm。
17,低耗能(仅1.1千瓦),传送轨道可选择分段传送。
18,一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
19,可自动更换顶针,实现产品转换的安全和高速。
20,可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
21,可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
22,可实现高速LED和电源混合基板的生产
23,可选装蓝光检测实现LED中心测试及透镜产品的高精度贴装
M10/M20机型功能介绍:
超大基板+超大器件+超高器件高度 +高精度+高速贴装进口多功能片机 首选机型
各项规格 | M10 | M20 |
基板尺寸(1驱动) | 最小L50XW30MM-最大L740XW510MM | 最小L50XW30MM-最大L1210XW510MM |
基板尺寸(2驱动)※1 | 最小L50XW30MM-最大L540(460※2)XW510MM | 最小L50XW30MM-最大L1640XW510MM |
基板尺寸(3驱动)※1 | ——— | 最小L50XW30MM-最大L1540XW510MM |
基板厚度 | 0.4-4.8mm | 0.4-4.8mm |
基板搬送速度 | 最大900mm/秒 | 最大900mm/秒 |
贴装速度(4轴贴装头+1θ)最适条件 | 0.15秒/CHIP(24000CPH) | 0.15秒/CHIP(24000CPH) |
(4轴贴装头+4θ)最适条件 | 0.15秒/CHIP(24000CPH)※1 | 0.15秒/CHIP(24000CPH)※1 |
(6轴贴装头+2θ)最适条件 | 0.12秒/CHIP(30000CPH)※1 | 0.12秒/CHIP(30000CPH)※1 |
(4轴贴装头+1θ)IPC9850 | 19000CPH | 19000CPH |
(4轴贴装头+4θ)IPC9850 | 19000CPH※1 | 19000CPH※1 |
(6轴贴装头+2θ)IPC9850 | 23000CPH※1 | 23000CPH※1 |
贴装精度A(u+3ó) | CHIP±0.040mm | CHIP±0.040mm |
贴装精度B(u+3ó) | IC±0.025mm | IC±0.025mm |
贴装角度 | ±180° | ±180° |
Z轴控制 | AC伺服马达 | AC伺服马达 |
θ轴控制 | AC伺服马达 | AC伺服马达 |
可贴装元件高度 | 最大30mm※3(先贴最大元件高度为25mm) | 最大30mm※3(先贴最大元件高度为25mm) |
可贴装元件类型 | 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件 | 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件 |
元件搬送形态 | 8-56mm带式、管式、矩阵盘式 | 8-56mm带式、管式、矩阵盘式 |
元件带回判定 | 负压检查及图像检查 | 负压检查及图像检查 |
多语言画面显示 | 日语、中国语、韩国语、英语 | 日语、中国语、韩国语、英语 |
基板定位 | 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 | 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 |
元件品种数最大 | 72品种(换算为8mm料带)36联X2 | 144品种(换算为8mm料带)36联X4 |
基板搬送高度 | 900±20mm | 900±20mm |
设备尺寸、重量 | L1250XD1750XH1420mm、约1300KG | L1750XD1750XH1420mm、约1500KG |
电源 | 三相200、208、220、240、380、400、416、 | 三相200、208、220、240、380、400、416、 |
440V±10%(标准装备有变压器)50/60Hz | 440V±10%(标准装备有变压器)50/60Hz |
最大消耗电力、设备电源容量 | 0.77KW、8.3KVA | 1.1KW、8.3KVA |
空气压力、空气使用量 | 0.45Mpa、50(4轴)75(6轴)L/min.A.N.R | 0.45Mpa、50(4轴)75(6轴) |
※1 在6贴装头规格的情况下,最大为1,450mm。
※2 M20、M10通用选购品。
※3“基板厚度+元件高度”最大为30mm。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。